本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“印刷电路板及其制作方法、电子设备”的专利，公开号 CN 118921839 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板及其制作方法、电子设备，包括：层叠设置的多个层结构；贯穿多个层结构的至少一对差分信号过孔；包围差分信号过孔的至少一个柱状地孔；一个柱状地孔对应一对差分信号过孔。上述印刷电路板在层叠设置的多个层结构中设置了两层过孔，外层为柱状地孔，内层为差分信号过孔，一个柱状地孔对应一对差分信号过孔，即一个柱状地孔包围对差分信号过孔这样可以有效降低不同差分信号之间的串扰，同时避免设计空间的浪费，确保了链路的信号完整性，防止串扰带来的信号失效。整体结构简洁高效易实现，节省成本同时增加了系统设计可靠性。
