本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，湖南维胜科技有限公司申请一项名为“一种微通孔填平方法、应用及产品”的专利，公开号CN 118921888 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，在HDI板上为实现层间互连，所需开孔直径为30‑70μm时，本发明提供了一种微通孔填平方法，该方法采用直接在HDI板上开设30‑70μm的通孔后，通过第一次电镀缩小通孔孔径至小于25μm，第二次电镀填平通孔的方式实现层间互连，并在HDI板表面形成平整的焊盘平面。相比于传统的微盲埋孔技术，本方法避免了盲孔底部碳粉残余导致的镀层分层以及由于盲孔孔径过小在埋孔过程中镀铜药水对流交换不充分导致的盲孔底部存在裂纹的情况，采用本微通孔填平方法后所得的HDI板层间互连不会因为电镀铜层存在空洞而出现电阻突变点影响产品性能，该方法可用于制备HDI板，制得的HDI板产品良品率高。
