本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（龙川）有限公司申请一项名为“多层线路板及多层线路板的制作方法”的专利，公开号CN 118921838 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种多层线路板及多层线路板的制作方法，多层线路板包括基板，所述基板设有连接面，所述连接面上叠放有导电层；所述导电层设有对位PAD，所述对位PAD包括间隔设置的中心槽和边缘槽，所述中心槽在所述连接面上的正投影为第一投影，所述边缘槽在所述连接面上的正投影为第二投影；所述导电层具有用于成型叠板孔的冲孔区域，所述冲孔区域在所述连接面上的正投影为第三投影，所述第一投影位于所述第三投影的内部，所述第三投影的边缘位于所述第一投影和所述第二投影之间。本申请提供的多层线路板及多层线路板的制作方法，能够改善相关技术中叠板孔极易变形，在叠板时会导致层间偏位的问题。
