本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，欣强电子（清远）有限公司申请一项名为“一种采用预埋转接铜垫制作垫板极细密线路的方法”的专利，公开号 CN 118921886 A，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种采用预埋转接铜垫制作垫板极细密线路的方法，其步骤包括使用 BT 板料或环氧玻纤布板料作为芯板；将板料切割成适当的大小和形状；使用机械钻头或激光设备在板料上打孔；除去孔中残留的钻孔胶渣，本发明在现有技术的基础上先用干膜与酸蚀工艺只蚀刻出转接厚铜垫，再压合半固化片与薄铜箔，再激光盲孔，镀平盲孔，让孔壁导通预埋的转接铜垫，如此可减薄面铜到约 15 微米，用干膜与蚀刻做出约 35 微米宽细线路规格，避免面铜太厚而造成底铜残留的问题，有利于提升细线路能力与规格。
