本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，中山市硕佳亿新材料科技有限公司申请一项名为“一种电路板生产用制造设备及其制造工艺”的专利，公开号 CN 118921889 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板的生产用制造设备，包括设备本体和用该设备本体加工的多层电路板本体，所述多层电路板本体包括上下间隔分布的基材，每两个相邻所述基材之间设有铁质的发热片，所述发热片通过绝缘层与基材粘结；所述设备本体包括机架组件，所述机架组件包括上下设置的顶板与底板，所述顶板与底板之间连接有多个连接柱；承载组件，所述承载组件包括环形阵列分布的连接板，且连接板上下端分别与顶板、底板固定连接，所述连接板在竖直方向上固定连接有多个承载板，各所述承载板的上端开设有定位槽。本发明采用发热片与加热线圈配合以对绝缘层电磁加热的方式，对绝缘层全面加热，不存在间距导致受热不均的问题。
