本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司申请一项名为“非对称铜厚叠层PCB结构及制备方法”的专利，公开号CN 118921840 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，提供了非对称铜厚叠层PCB结构及制备方法，非对称铜厚叠层PCB结构包括：半固化片；铜叠层，若干个铜叠层与若干个半固化片相互交替贴合；其中，铜叠层按厚度不同划分为厚铜层、薄铜层，厚铜层的铜厚值大于薄铜层的铜厚值；铜叠层按有无线路划分为线路层、无线路层，厚铜层为无线路层且为电源层，薄铜层为线路层；铜叠层的数量比半固化片的数量多一，铜叠层中位于最外层的为薄铜层；厚铜层的数量为一，各薄铜层的铜厚值相等，厚铜层两侧的薄铜层的数量的差值为一。这样厚铜层是无线路层、电源层，能充分发挥它的高传导、高散热能力。
