江苏博敏电子申请基于高速材料电镀后消除板边鼓泡的方法专利，解决传统电镀层与介电层抓合力不足的问题_

本文源自:金融界

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司申请一项名为“一种基于高速材料电镀后消除板边鼓泡的方法”的专利，公开号 CN 118921858 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于高速材料电镀后消除板边鼓泡的方法，涉及光模块产品制造技术领域，其步骤方法如下：S01：贴感光膜；S02：干膜曝光显影；S03：酸性蚀刻；S04：退膜；S05：激光钻孔；S06：填孔电镀；通过在PCB板边的无铜区域引入激光钻孔技术，并在镀铜过程中填充实心铜，不仅显著提升了层间抗拉强度，还巧妙解决了传统电镀层与介电层间因缺乏铜牙结合而出现的抓合力不足的问题；同时具有高度的适应性和灵活性，能够根据板边无铜区域的尺寸，可以轻松调整激光孔的数量，以满足不同的结构强度需求。