本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中宣液态金属科技有限公司申请一项名为“超低界面热阻薄层导热垫片及其制备方法”的专利，公开号 CN 118921944 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及热界面材料，尤其涉及超低界面热阻薄层导热垫片及其制备方法，包括铜箔，涂覆在铜箔上下表面上的可熔融复合材料层，以及设于可熔融复合材料层外部的多氟隔离膜；所述可熔融复合材料层由相变石蜡、丁基橡胶和环氧树脂混合物、以及石墨烯粉末混合制备而成。本发明中的垫片具有超薄、高导热、低热阻的优点，本发明的材料具有较强的稳定性，并且对于芯片表面并不会存在腐蚀现象，保障了电子设备的正常运行和稳定性。
