本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司申请一项名为“翅式散热器和半导体模块”的专利，公开号 CN 118921937 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体散热领域，公开了一种翅式散热器和半导体模块，其中，翅式散热器包括翅片组件安装在底板的第一表面，以形成进口通道、出口通道和换热通道，换热通道连通进口通道和出口通道，翅片组件包括多个翅片，各翅片由第一表面背向第二表面方向，延伸预设高度设置；扰流片呈行列间隔设置在换热通道的多个翅片中的至少部分翅片上扰流片由翅片向换热通道突出设置。用以解决现有的针翅式散热器的阻力大，进出口压降大的问题。通过扰流片设置在翅片组件的翅片上，增大翅片的换热面积，同时，扰流片在翅片上呈行列间隔设置，为换热介质提供流动通道，有效降低对换热介质的阻力，从而降低进出口的压降，在保证换热效率的同时，降低能量损失。
