本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司申请一项名为“冷却流道转接结构及冷却箱”的专利，公开号CN 118921946 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及冷却箱体技术领域，提供了一种冷却流道转接结构和冷却箱。第一侧壁内开设有第一流道，第一流道于第一侧壁的端面形成接口；第二侧壁内开设有第二流道，第二流道于第二侧壁的端面形成接口，第一侧壁与第二侧壁垂直放置；接头内开设有第三流道，第三流道的首尾两端分别与第一流道、第二流道连通，接头与第一侧壁形成第一焊缝、与第二侧壁形成第二焊缝，接头与第一侧壁和第二侧壁中的一个形成第三焊缝，第一焊缝与第三焊缝位于第三流道的径向两侧，第二焊缝与第三焊缝位于第三流道的径向两侧，第一侧壁和第二侧壁之间形成第四焊缝。如此能够解决侧壁转角处，两个流道连接处出现的泄漏问题。
