本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“防静电模组及终端设备”的专利，公开号CN 118921973 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本公开是关于一种防静电模组及终端设备。该防静电模组，包括：静电产生部；绝缘层，所述绝缘层至少部分与接地层电性连接；以及，防静电层，形成于所述绝缘层或所述静电产生部的表面，所述防静电层至少部分与静电产生部电性连接，且所述防静电层与所述接地层电性连接，用于将所述静电产生部产生的静电传导至所述接地层这样在解决静电对终端设备造成的影响的同时，利用防静电层可以在绝缘层或静电产生部的表面任意布局的特性，可以实现防静电模组在终端设备内的灵活设计，节省防静电模组占用的空间。
