本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，厦门烨映电子科技有限公司申请一项名为“一种热电堆和透镜的封装方法”的专利，公开号 CN 118922046 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供 了一种热电堆和透镜的 封装方法，包括以下步 骤提供热电堆，所述热 电堆的连接面上设置有 芯片区域、金属区域和 打线区域，所述芯片区 域、所述金属区域和所 述打线区域从内至外排列；将焊料固定在透镜以形成整体结构；将所述整体结构的焊料与所述热电堆的金属区域对齐，并 在压力作用下使所述整体结构的焊料和金属区域连接，以得到 所述热电堆和所述透镜的封装结构，无需设计专门的治具来放 置焊接片，同时避免手动放置焊接片而造成的位置偏移，制作 方便，且有效提升制作效率。
