本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳佰维存储科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠结构、存储器及电子设备”的专利，公开号CN 118921991 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片堆叠结构、存储器及电子设备，涉及芯片领域。芯片堆叠结构包括基板和间隔设置于基板的至少两个芯片组。每相邻两个芯片组中：第一芯片分组中紧邻引线上流体层的一个芯片采用重布线层技术制成，并通过穿设于引线上流体层的第一键合线与第三芯片分组中位于最上层的芯片连接，第四芯片分组中位于最上层的芯片采用重布线层技术制成并通过第二键合线与第二芯片分组中位于最下层的芯片连接。本申请提供的芯片堆叠结构，在进行芯片堆叠的基础上，利用了FOW技术和RDL技术使得每相邻两个芯片组实现互连，与单堆叠结构和双堆叠结构相比，具有更高的空间利用率，芯片堆叠所占用的空间更小，从而更有利于存储器的小型化设计。
