本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，加弘科技咨询（上海）有限公司取得一项名为“封装光学架构交换机”的专利，授权公告号CN 221979042 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装光学架构交换机，所述交换机包括基板、供电模块、系统控制模块、封装光学模块与散热模块；所述基板固定在所述交换机的机箱内部，用于所述供电模块、所述系统控制模块、所述封装光学模块与所述散热模块之间连接；所述封装光学模块设置于所述基板上；所述系统控制模块插接于所述机箱的前面板上；所述机箱后方设有电源插接口与散热插接口，所述供电模块通过所述电源插接口插接于所述机箱后方，所述散热模块通过所述散热插接口安装于所述机箱后方。本申请提供了一种通用型交换机，在不用重新设计机箱结构的前提下可以灵活更换各模块，从而满足多场景的使用需求。同时，本申请提供的交换机系统的散热需求大大降低。
