本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市瑞勤电子有限公司取得一项名为“硅麦克风封装结构”的专利，授权公告号 CN 221979098 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种硅麦克风封装结构，包括：基板；第一粘胶层，设置在所述基板上；第二粘胶层，设置在所述第一粘胶层上，所述第二粘胶层和所述第一粘胶层之间具有分界面；MEMS 芯片，设置在所述第二粘胶层上。本申请的 MEMS 麦克风封装结构中，设置有两层粘胶层，提高了粘胶层的厚度，以此可以吸收缓解外部应力，降低外部应力对 MEMS 麦克风的灵敏度的影响，提高 MEMS 麦克风的灵敏度的稳定性，从而提高 MEMS 麦克风的可靠性。
