本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，广德市镓锐电子有限公司取得一项名为“高导热PCB线路板”的专利，授权公告号CN 221979168 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高导热PCB线路板，其包括紫铜基板、以及分别覆接于紫铜基板上下表面的超薄康铜箔层和铜箔层 紫铜基板和超薄康铜箔层之间以及紫铜基板和铜箔层之间均设置有结合层；结合层包括高导热绝缘胶层和设于紫铜基板上下表面上的毛面结构；高导热PCB线路板还包括若干个导电通孔，导电通孔电连接超薄康铜箔层和铜箔层。本实用新型通过采用康铜作为加热丝路的载体，使线路板不易随温度变化而改变性质，通过紫铜作为基板，多余热能可被紫铜基板吸收并储存，使电路及元器件能够保持在一恒温状态；通过在紫铜铜板基板的两面设置毛面结构，提高紫铜铜板基板表面的粗糙度，增强其与高导热绝缘胶层之间的粘合性，同时避免出现分层的问题。
