本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，重庆惠科金渝光电科技有限公司取得一项名为“电路板和显示装置”的专利，授权公告号 CN 221979176 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本申请实施例公 开一种能够保证接地信号准 确稳定传输的电路板，包括 基板和至少一条接地信号 线，接地信号线设置于基板上，接地信号线包括信号输入端和 信号输出端，接地信号线自信号输入端接收接地信号，并将接 地信号传输至信号输出端，电路板还包括至少一个导电部，导 电部设置于接地信号线的第一位置，第一位置与信号输入端间 隔预设距离，导电端用于独立于信号输入端加载接地信号并传 输至信号输出端。本申请实施例还公开一种包括显示面板、外 壳和前述电路板的显示装置。
