本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,衢州顺络电路板有限公司取得一项名为“HDI型高频低功耗存储器线路板”的专利,授权公告号CN 221979187 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开的HDI型高频低功耗存储器线路板,包括底板和散热组件,底板内安装有HDI板,HDI板两侧均设有金属触点,且HDI板上集成有高频低功耗存储器,HDI板四角均开设有安装孔,底板上开设有与安装孔对应的固定孔,安装孔以及固定孔通过螺栓固定安装,散热组件内设有气流腔室,气流腔室设置有两个,两个气流腔室内均安装有电动风扇,气流腔室在靠近底板的一侧开设有出风口,出风口贯通底板内部。本实用新型通过设置安装在底板侧面的散热组件,在HDI板侧面上下方吹动底板内部空气,再从底板的另一侧吹出,能够快速地将HDI板产生的热量排出,达到散热的效果,同时也能够大大减少底板内部积灰。
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