本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种改善表层射频绕线性能的PCB结构”的专利，授权公告号CN 221979172 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板领域中的一种改善表层射频绕线性能的PCB结构，包括微带线，所述微带线包括主线段和若干绕线段，所述绕线段包括竖向线段和横向线段，所述横向线段的两端通过所述竖向线段连接所述主线段，所述竖向线段垂直于所述主线段，且不同的绕线段的竖向线段的长度不相等。本实用新型将不同绕线段的竖向线段的长度设置为不相等，使得不同绕线段的拐角点到主线段的间距不相等，从而实现多个绕线段在阻抗曲线上的阻抗下降点之间的间距不同，进而将谐振点强度分散开，避免在信号损耗曲线中出现严重的损耗，可有效改善信号质量。
