本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司取得一项名为“用于电路板生产的高精度半孔成型装置”的专利，授权公告号CN 221979216 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开的用于电路板生产的高精度半孔成型装置，包括基座，基座的两侧安装有龙门架，龙门架的底部固定安装有电动推杆，电动推杆的伸缩端固定连接有连接板连接板的底部固定安装有切刀，龙门架的一侧固定安装有用于对电路板生产高精度半孔成型进行定位的定位组件，基座的表面滑动连接有用于对电路板进行固定的夹持组件，本实用新型使用夹持组件对电路板进行固定，并将电路板边缘需要切割的位置，对准红外水平仪的所投射出的红线，启动电动推杆进而对电路板的边缘处进行半孔成型，操作过程方便快捷。
