本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，奕东电子科技股份有限公司取得一项名为“回流焊治具”的专利，授权公告号 CN 221979233 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种回流焊治具，其具有密封性好且容易检查锡点有无重熔的优点。本实用新型提供的回流焊治具包括上治具和下治具，上治具包括上金属板、上合成石板和软胶层，上金属板、上合成石板和软胶层从上至下层叠安装设置，下治具的顶部设有供柔性电路板放置的下定位槽和供表面贴装于柔性电路板的镍片放置的下结构槽，下治具的顶部还设有供连接器放置的安装槽，上治具和下治具合模时，上治具将下定位槽和下结构槽进行遮盖，设于柔性电路板的连接器露出于上治具。
