本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，惠州惠立勤电子科技有限公司取得一项名为“水冷式均温散热装置”的专利，授权公告号CN 221979394 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，一种水冷式均温散热装置，包括一下部件与一上部件；下部件为一均温板，上部件密封设置于下部件上，且上部件具有一封盖，封盖相对于下部件处具有一凹入的内面，并由内面突设有一分隔壁，以将内面至下部件间形成一流通区；其中，下部件于朝向封盖处设有复数间隔排列的鳍片组，鳍片组对应至封盖的内面处作贴接，且鳍片组分别位于分隔壁一侧的流通区内、以及分隔壁另一侧的流通区内。本申请的水冷式均温散热装置，可通过均温板的设置，使整体在高度上获得薄化的设计而不占用空间。
