本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“背光模组导热结构”的专利，授权公告号CN 221979421 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种背光模组导热结构。该背光模组导热结构包括：光源及散热组件，散热组件包括第一导热胶和第二导热胶，第一导热胶及第二导热胶分别设置于支架上，第一导热胶与第二导热胶连接，光源设置于第一导热胶上，且光源与第二导热胶连接。本申请提供的方案，能够增加导热胶的面积，从而提升散热效率。
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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“背光模组导热结构”的专利，授权公告号CN 221979421 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种背光模组导热结构。该背光模组导热结构包括：光源及散热组件，散热组件包括第一导热胶和第二导热胶，第一导热胶及第二导热胶分别设置于支架上，第一导热胶与第二导热胶连接，光源设置于第一导热胶上，且光源与第二导热胶连接。本申请提供的方案，能够增加导热胶的面积，从而提升散热效率。
