上海博创空间热能技术取得一种散热装置及液冷机箱专利,解决芯片散热温差问题

上海博创空间热能技术取得一种散热装置及液冷机箱专利,解决芯片散热温差问题
2024年11月12日 14:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,上海博创空间热能技术有限公司取得一项名为“一种散热装置及液冷机箱”的专利,授权公告号CN 221979405 U,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本实用新型属于热控制技术领域,公开了一种散热装置及液冷机箱。散热装置包括散热本体和导热件,散热本体的内部设有供冷却工质流动的流道,散热本体上设有与流道连通的进口和出口,导热件设置于散热本体的侧表面,导热件用于将插板的热量传递至散热本体,从而均匀地传递至流道中的冷却工质,导热件的导热系数大于散热本体的导热系数。导热件将各处温度不同的插板上的热量均匀地传递至散热本体,从而使得散热本体内部的冷却工质能均匀地将热量带出,从而解决不同功率的芯片散发的热量不同,导致温度较高的芯片容易损伤的问题,避免了在温度较高处单独设置流道导致设计复杂,且加工成本高的情况。

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