本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，扬州思普尔科技有限公司取得一项名为“一种半导体加工用镀膜设备”的专利，授权公告号 CN 221982792 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体加工用镀膜设备，包括机台，机台顶端固定有机罩，机罩顶端固定有气缸，气缸底端通过横移机构固定有吊板，吊板底端等距固定有镀膜喷头；本实用新型通过在底板顶端两侧的加工台上滑动连接呈对称分布的支撑板，并在两组支撑板相对一侧设置用于半导体装夹的夹板，从而可以通过机台内部两侧的取卷机驱动底板顶端的两组加工台轮流移动至机罩内的镀膜喷头下方，并对加工台上方装夹的半导体进行喷射镀膜，从而使该镀膜设备能实现对多组半导体的连续镀膜加工，减少了不必要的半导体装夹等待时间，一定程度上提高了镀膜加工效率。
