本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州思榕智能装备有限公司申请一项名为“自动套装手机按键密封圈的装置”的专利，公开号 CN 118926877 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种自动套装手机按键密封圈的装置，其包括零件台和固接于零件台上的龙门机架，密封圈取料模组和定位装配模组沿Y轴方向相对设于龙门机架上；密封圈取料模组和定位装配模组之间的零件台上沿X轴方向依次设置顶升套圈模组、撑料模组和密封圈供料模组。本发明操作方便，其供料、撑料、自动化装配程度高，大大的节约了人力成本、提高了生成效率。
