本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司申请一项名为“一种多尺寸兼容碳化硅晶圆剥离铲刀及铲片方法”的专利，公开号 CN 118927140 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多尺寸兼容碳化硅晶圆剥离铲刀及铲片方法，涉及晶片加工技术领域，包括活动夹具、刀片，活动夹具设有夹槽，刀片前后两侧设有楔形刀刃，活动夹具设有旋钮，夹槽下方设有贯通的螺纹孔，旋钮上设有贯穿入夹槽的螺杆，夹槽设有L型支撑条，L型支撑条设有阻挡垫，阻挡垫与L型支撑条均延伸至夹槽两端处，阻挡垫设有摩擦斜面，摩擦斜面顶在楔形刀刃处，楔形刀刃的刀口处穿过阻挡垫上方，活动夹具设有弯折板，弯折板连接有连接架，连接架固定在握把上。本发明结构简单，可以极低成本的降低晶片崩边碎片概率，且没有表面人工操作引起的划伤，兼容直径6—8英寸之间的晶圆片，耐用性强，设有两处可替换刀刃，刀刃更换方便，适合推广。
