本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“一种碳化硅制品快速加工用打磨装置”的专利，公开号CN 118927046 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及碳化硅制品加工技术领域，特别涉及一种碳化硅制品快速加工用打磨装置，包括底架，底架前侧上端一体成型有立板，所述底架上设有用于对烧嘴套进行锁紧的锁料机构，立板上侧设有用于对烧嘴套的内壁进行打磨的磨光机构。本发明所采用的锁料机构，利用双端多点式接触的方式对烧嘴套进行稳定锁紧，能够保证烧嘴套的打磨同轴度和定位准确度，有效保证烧嘴套内壁的打磨质量，同时，通过同步带转组件，能够自动360°环绕式改变烧嘴套内壁的打磨位置，使用快捷方便，整体自动化程度较高。
