本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种设备保护罩及表面损伤加工设备”的专利，公开号 CN 118927162 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种设备保护罩及表面损伤加工设备。本发明中，所述设备保护罩，包括组合使用的柔性防护片及刚性防护片，所述柔性防护片包括多个并列设置的骨架以及覆设在骨架上的柔性防护面，相邻两个骨架之间的柔性防护面能够在所述骨架之间伸展或者收缩，所述刚性防护片与所述柔性防护片用于遮蔽同一空间体；本发明还提供一种表面损伤加工设备，包括设备本体以及设置于本体顶部的摇摆臂，所述摇摆臂与所述设备本体之间设有如上任一项所述的设备保护罩；通过可以伸缩的柔性防护片以及刚性防护片的组合，满足与移动部件配合的遮蔽需求，阻止异物进入设备内部，能够有效增加设备保护罩的使用寿命，降低设备维修成本。
