本文源自:金融界
金融界11月12日消息，惠伦晶体公告称，公司于 2024 年 4 月 19 日召开董事会及监事会会议，审议通过向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案，该议案经股东大会审议通过。近日，华润银行股份有限公司东莞分行给公司提供人民币 3000 万元续授信额度，期限 12 个月，由实控人赵积清先生（免配偶）与惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任保证担保。如上述交易完成，公司及子公司已获累计综合授信额度为人民币 76696.80 万元，累计担保为人民币 69096.80 万元。本次融资事项在股东大会审批额度内，由公司授权董事长或相关人员办理公司融资事宜，无需再提交董事会或股东大会审议。公司进行银行融资能补充流动资金，促进经营发展，不会对生产经营产生重大影响，也不会损害公司及全体股东利益。
