本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，武汉盛硕电子有限公司申请一项名为“一种车辆电子离合踏板”的专利，公开号CN 118928018 A，申请日期为2024年9月 。
专利摘要显示，一种车辆电子离合踏板，包括壳体、踏板组件、转轴单元、角度传感器，所述壳体，包括上盖、底板，所述上盖侧面设有容置槽和内孔；所述转轴单元，包括转轴、轴承、扭簧，所述轴承置于上盖内，所述转轴中部具有一字型扁位，与轴承一字型通孔过盈配合紧密连接；所述扭簧安装于上盖侧面容置槽内，且一端穿过上盖内孔固定于轴承所述扭簧在转轴作用下扭转蓄力以使踏板回至原位；所述转轴一端与踏板组件相连，并可在踏板组件的驱动作用下旋转，所述转轴另一端与角度传感器上的磁钢座相连，并可带动角度传感器中的磁钢旋转；所述角度传感器将磁钢旋转的角度信号变成电信号输出。
