本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，泗洪中芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片生产用芯片板切割装置”的专利，授权公告号 CN 221984178 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及切割装置领域，具体为一种芯片生产用芯片板切割装置，所述固定座位于加工台的上端，所述加工台上对称设置两个用来对固定座限位的限位组件，所述固定座上设有通孔，所述加工台的下方固定设置升降器，所述升降器的输出端设有贯穿加工台以及通孔的卸料杆，所述激光切割头能在固定座的上方多角度移动，所述激光切割头的顶端设有移动块，所述加工台的上方对称设置定位板以及限位板，启动升降器，能使卸料杆上升，能将切割后的芯片板在放置槽内顶出，能使切割后的芯片在卸料时非常便利。
