本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，思达赛科自动化科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基板回流焊试验夹具”的专利，授权公告号CN 221984109 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板回流焊试验夹具，应用在夹具领域，包括夹板一和夹板二，所述夹板一的一侧固定连接有螺栓；本实用新型通过设置两个定位螺帽分别位于夹板二的两侧通过调整两个定位螺帽在螺栓表面的位置通过改变夹板二和夹板一之间的间距，并利用两个定位螺帽将夹板二锁紧，可实现对不同间距的基板的夹持工作；通过在夹板一和夹板二的顶部开设放置槽一，利用放置槽一放置基板，最大程度上，减少基板底部的遮挡范围，提高基板均匀受热；通过设置两个支撑件和定位螺帽连接，在支撑件中间开设镂空槽，支撑件采用镂空设计，整体面积缩小，导热以及冷却速度快，基板冷却过程，支撑件也会完成冷却。
