本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，星钥（珠海）半导体有限公司取得一项名为“一种新型抛光盘及晶圆抛光机台”的专利，授权公告号 CN 221984635 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种新型抛光盘及晶圆抛光机台，包括多个互相套嵌的旋转区域；不同的旋转区域的转速由内至外逐渐降低。本实用新型将抛光盘分区，设置为嵌套的旋转区域，越靠外的旋转区域的转速越低，以便与更大的旋转半径抵消，最终将不同的旋转区域的线速度调整至趋于一致，从而使新型抛光盘上的不同位置的磨损程度也趋于一致，改善了抛光垫内部和外部因线速度不同而导致的外侧磨损程度高于内侧磨损程度的现况，提升了抛光垫的使用寿命，也提升了研磨成品的良品率。
