本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，昆山小强电子科技有限公司取得一项名为“在薄膜片材下方的真空吸附平台”的专利，授权公告号 CN 221984881 U，申请日期为 2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及薄膜片材加工技术领域，且公开了在薄膜片材下方的真空吸附平台，包括底座，所述底座的内部固定安装有固定块，所述固定块的内部开设有螺孔一，所述底座的内部固定安装有连接槽。隔板，所述隔板的表面开设有螺孔三，所述隔板的上方设有顶板，所述顶板的表面开设有阀芯孔，所述阀芯孔的上方设有胶护垫，所述胶护垫的表面开设有螺孔二，所述螺孔二的内部啮合有 M6 螺栓。采用上述技术方案的有益效果是：将底座内部的气压进行排除，使底座的内部处于真空状，再对内部进行增压，使在最上方的薄膜与胶护垫完全的相贴合，从而使薄膜片材完全展开，保证在加工时不会发生褶皱的情况。
