台晶（重庆）电子申请自动分离石英芯片与粘合玻璃专利，有效保证石英芯片产出时提取石英芯片的效率_

本文源自:金融界

金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，台晶（重庆）电子有限公司申请一项名为“一种自动分离石英芯片与粘合玻璃的设备及方法”的专利，公开号 CN 118929202 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及石英芯片加工技术领域，具体涉及一种自动分离石英芯片与粘合玻璃的设备及方法，包括送料组件、残胶去除组件、篓子换位组件和粘合玻璃去除组件，残胶去除组件安装在送料组件下方，送料组件用于篓子在残胶去除组件之间的运送，残胶去除组件用于对石英芯片表面胶丝进行去除后烘干篓子换位组件用于将烘干后篓子中的石英芯片与粘合玻璃一起转移倾倒至粘合玻璃去除组件中，粘合玻璃去除组件用于分离粘合玻璃和石英芯片，本发明采用自动化设备进行作业，有效保证石英芯片产出时提取石英芯片的效率与减少异物残留，实现了石英芯片胶丝去除与粘合玻璃去除自动化作业，减少人工成本。