本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州泽丰电子有限公司取得一项名为“一种 LED 灯加工用基板裁剪装置”的专利，授权公告号 CN 221985182 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种 LED 灯加工用基板裁剪装置，属于 LED 灯加工技术领域，包括底座，所述底座的上表面设置有两个安装板和机架，其中一个所述安装板和机架均固定在底座的上表面，所述机架的侧面固定安装有气缸一，所述气缸一的活塞杆端部与另一个安装板固定连接，两个所述安装板的相对面均固定安装有若干个放置座；通过设置压板框配合支撑框使用，在裁剪刀向下运动进行裁剪时，压板框同步向下运动且先于裁剪刀与材料基板接触，配合弹簧二实现对裁剪部位两侧的有效压持，同时利用丝杠配合螺纹板和支撑板使用，压盘向下运动实现材料基板端部的压持，进而可以保证裁剪过程中材料基板不易出现翘起的现象，保证裁剪作业的顺利有序进行。
