本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市兰斯泰科技术有限公司取得一项名为“种胶黏材料切割台”的专利，授权公告号CN 221985169 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及胶黏材料加工技术领域，且公开了一种胶黏材料切割台，包括底座，所述底座的顶部外壁上固定连接有平台，所述底座的外壁上固定连接并连通设置有盛放箱，所述盛放箱上通过合页铰接有关闭门，且关闭门上连接有插销，所述插销还插接在盛放箱上，所述平台上开设有通槽，所述平台上设置有切割装置，所述切割装置包括固定板，所述固定板固定连接在平台的顶部外壁上。通过设置切割装置将胶黏材料进行切割，使得胶黏材料能够完全的被切割，通过电机箱运转通过转轴带动转动盘转动，使得转动盘通过铰接杆贯穿U形夹板带动切割刀片往复运动进行切割，使得切割的深度能够得到控制，实现胶黏材料能够被完全切割，实现材料的有效加工。
