本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区葆华生物科技有限公司取得一项名为“一种修复贴加工用防皱折裁切设备”的专利，授权公告号 CN 221985282 U，申请日期为 2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种修复贴加工用防皱折裁切设备，具体为防折裁切领域，包括装置主体，装置主体的顶部两侧固定连接有支撑柱；支撑柱的顶部固定连接有顶板，顶板的中间部位贯穿连接有功能腔。本实用新型在使用时旋转轴通过驱动电机形成电力旋转进而对其嵌套衔接的嵌套旋转轴内部位置进行旋转调节，以便于对底部两侧的裁切刀的高度调整，而裁切刀的一侧通过固定轴稳固安装固定，而嵌套旋转轴的底部嵌套至嵌套柱的内部，对定位旋转盘进行方位的旋转调整，定位旋转盘的底部有挤压定位板对修复贴挤压固定，通过两侧的裁切刀平稳剪裁，装置内部一侧有防折辅助台，通过其顶部设置的滚筒进行对防折辅助台顶部的抚平平台进行对裁切后的修复贴抚平作用。
