本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种高精度陶瓷3D打印浆料及其制备方法、应用”的专利，公开号 CN 118930258 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种高精度陶瓷3D打印浆料及其制备方
法、应用，包括以下组分：陶瓷粉体；光敏树脂；分散剂；紫外吸收
剂；复合增塑剂；夺氢型光引发剂；固化促进剂；不仅有效降低了
陶瓷浆料对光的吸收量，减少了光的外溢现象，从而提高了打印
过程中的光能利用效率，保证了固化宽度，而且同时保证固化深
度，从而避免了因固化不足导致的打印产品强度偏低的问题出
现；并且在脱脂阶段有利于形成脱脂孔道，使得光敏树脂顺利地
排出，避免了产品的开裂的问题出现；实现了高精度的光固化3D
打印成型，提高了产品的精度和批量化生产的质量。
