本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，广东环波新材料有限责任公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN 118930231 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域，其中，陶瓷基板包括叠层设置的多个生瓷带，生瓷带具有相对的第一表面和第二表面，多个生瓷带的第一表面/第二表面的朝向相同。本发明提供的陶瓷基板的各个生瓷带的方向一致，这样可以使得各层生瓷带之间具有良好的界面结合，进而改善了烧结时容易出现分层的现象。
