本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海森桓新材料科技有限公司申请一项名为“微孔化氟弹性体组合物及其制备方法”的专利，公开号 CN 118930945 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种微孔化氟弹性体组合物及其制备方法，属于氟弹性体领域，具体包括步骤1预硫化成型；步骤2物理定型；步骤3发泡定型：将未微孔化和未二次硫化的氟弹性体组合物置于成型模具内采用高压或超临界流体使得未微孔化和未二次硫化的氟弹性体组合物在成型模具内与之达到溶解平衡后急剧降压膨胀，冷却定型获得微孔化但未二次硫化的氟弹性体组合物；步骤4辐射硫化交联：将微孔化但未硫化的氟弹性体组合物辐射硫化交联，得到交联的氟弹性体组合物；步骤5二次硫化交联：将交联的氟弹性体组合物进行二次硫化，获得微孔化氟弹性体组合物。通过本申请的处理方案，制备的微孔化氟弹性体组合物具有高强度、耐臭氧且发泡均匀。
