上海本诺电子材料申请高伸长率精密耦合固定胶专利，保持高粘接力与伸长率，在高温高湿环境下性能良好_

本文源自:金融界

金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海本诺电子材料有限公司申请一项名为“一种高伸长率精密耦合固定胶及其制备方法”的专利，公开号 CN 118931465 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及IPCC09F领域，更具体的，涉及一种高伸长率精密耦合固定胶及其制备方法。组分包括：聚氨酯丙烯酸树脂5‑15、丙烯酸活性稀释剂2‑6、环氧树脂6‑15份、环氧活性稀释剂5‑12份、脂环族伯胺2‑12份、引发剂4‑8份、抗氧化剂0.5‑4份。通过特定的组分及制备方法，使得该胶粘接强度大于20MPa的基础上，断裂伸长率达到35％以上，保持高粘接力的同时，也保持高伸长率，同时在高温高湿的环境下也能保持良好的性能。