本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，山东凯恩新材料科技有限公司申请一项名为“一种电子封装胶及其制备方法”的专利，公开号CN 118931458 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及封装胶领域，尤其涉及一种电子封装胶及其制备方法。电子封装胶，以质量份计，原料为：复合多元醇60~90份，异氰酸酯20~40份，改性树脂10~20份，增塑剂5~8份，扩链剂1~2份，催化剂0.3~1.2份，抗氧剂1~3份，流平剂2~4份，消泡剂0.5~1.2份。本申请制得的聚氨酯电子封装胶能够在保持优异的力学机械性能的同时，保有良好的防水耐湿性、高温稳定性、耐老化腐蚀等性能，从而满足现有的电子组件对于的聚氨酯封装胶的多样性的性能需求，具有十分优异的市场应用前景。
