本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,太仓斯迪克新材料科技有限公司申请一项名为“气凝胶封装膜用胶黏剂、胶带及其制备方法”的专利,公开号CN 118931435 A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明公开了一种气凝胶封装膜用胶黏剂、胶带及其制备方法,该胶黏剂包括按重量份计的以下原料组分:改性丙烯酸酯100份,固化剂0.1‑1份,增粘树脂10‑30份,无机填料3‑8份,硅烷偶联剂0.2‑1份,无卤阻燃剂15‑30份,抗氧化剂2‑10份,冰乙酸5‑10份,第一有机溶剂30‑80份。本发明提供的产品能够满足新能源汽车中气凝胶的封装要求,其具备较好的阻燃性能,能够提高热失控管理的效果;通过提高胶带对气凝胶的粘结强度、胶带的对粘强度,能保证气凝胶封装膜在使用过程中不会出现鼓泡、分层的现象,进而可以更好的保证气凝胶的阻燃、隔热效果。
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