本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，天合光能股份有限公司申请一项名为“密封胶及其制备方法与应用”的专利，公开号CN 118931478 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及封装技术领域，具体提供一种密封胶及其制备方法与应用。旨在解决有机硅密封胶的力学性能的保持率差的问题。为此，本申请的密封胶包括基胶、碳酸钙、白炭黑、交联剂、偶联剂和催化剂，其中，所述交联剂为第一交联剂与第二交联剂的混合物，所述第一交联剂包括甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷中的至少一种，所述第二交联剂为丁酮肟基硅烷低聚物。本申请的密封胶能够提高初始力学性能，并且具有良好的力学性能保持率。
