无锡博锦高分子申请热熔丙烯酸酯-PUR压敏胶专利,合成的压敏胶可直接使用,无任何溶剂残留

无锡博锦高分子申请热熔丙烯酸酯-PUR压敏胶专利,合成的压敏胶可直接使用,无任何溶剂残留
2024年11月13日 13:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,无锡博锦高分子研究发展有限公司申请一项名为“一种热熔丙烯酸酯-PUR压敏胶及其制备方法”的专利,公开号 CN 118931454 A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本发明涉及热熔丙烯酸酯‑PUR压敏胶技术领域,具

体涉及一种热熔丙烯酸酯‑PUR压敏胶,包括:所述热熔丙烯酸

酯‑PUR压敏胶包括压敏胶中间体、结晶聚酯树脂、聚醚多元醇、

异氰酸酯的混合物,以重量份数计:包括如下原料成分,其中:

压敏胶中间体20~90份、结晶聚酯树脂5~45份、聚醚多元醇20

~50份、石油树脂5~25份、异氰酸酯(MDI‑100)1~10份、I

rganox1076抗氧剂0.1~1份。以上述压敏胶中间体为主要原

料,与结晶聚酯树脂、聚醚多元醇、异氰酸酯一起合成反应性热

熔压敏胶。本发明合成的压敏胶可直接使用,无任何溶剂残留。

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