本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，西安宝恒电子技术有限责任公司申请一项名为“一种在难熔金属表面和内表面层进行高浓度碳掺杂的方法及装置”的专利，公开号 CN 118932275 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种在难熔金属表面和内表面层进行高浓度碳掺杂的方法及装置，将难熔贵金属材料放置在密闭腔体内，放入或通入碳源，对密闭腔体内难熔贵金属材料加热至 800‑1200℃，保持 3‑20 小时，完成碳掺杂。本发明采用高温下裂解出碳原子，利用高温碳原子所具有的较高能量和活性，使碳原子以较高的迁移率从难熔金属材料表面扩散到表面以下一定厚度的体内，由于高温下碳原子获得的能量大，在难熔贵金属中能以较快的速度进行扩散，单位时间内进入到金属中的碳原子数量巨大，可以达到 1019 个/cm2 以上，能使大量碳原子能够长时间稳定地进入到材料的晶胞空隙内和材料的晶粒间界处以及材料内部的空洞中，填充至满。
