本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，镇江晶鼎光电科技有限公司申请一项名为“一种用于加工陶瓷薄膜元器件的纳米掩膜制备工艺”的专利，公开号 CN 118932298 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于加工陶瓷薄膜元器件的纳米掩膜制备工艺，包括以下步骤：S1、将基片放置在真空室中，真空室内设置磁场，开启真空功能，使得基片处于真空环境下；S2、通过真空蒸发镀膜的方式，将金属薄膜材料均匀的沉积在基片的表面；S3、在进行光刻胶膜的覆盖，覆盖后将掩膜板放置在表面，并进行曝光；S4、曝光后依次进行显影、刻蚀、去除光刻胶膜，并最终得到想要的图案形状。且整体工艺中采用真空、电镀的工艺，避免了烧结加工过程中所要添加的玻璃材料以及高温对于光刻胶膜的碳化影响。产品的热导率有进一步的提升，且综合变形量更小，工艺的稳定程度更高。
