本文源自:金融界
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，杭州运祥建设有限公司申请一项名为“一种地基施工用钻孔装置”的专利，公开号 CN 118933567 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明 公开了一种地基施 工用钻孔装置，包括 支撑板，支撑板的下 表面固定安装有连 接杆，连接杆的底端 设置有护板，连接杆 滑动安装在护板的 顶部，且连接杆的底 端内部开设有安装 腔，安装腔的一侧滑动安装有顶块，顶块的一侧表面与安装腔 的之间固定安装有弹簧，护板的顶端一侧固定安装有垫块，垫 块的下表面滑动安装有第一滑块，第一滑块的顶端一侧呈圆角 设置，底座的中部开设有通孔，通孔的表面设置有第二滑块，第 二滑块的顶端固定安装有卡块，护板的外侧面开设有通槽，通 槽的内部开设有卡槽。通过在支撑板带动钻头向下钻孔的同 时，也带动护板下移，使得钻孔的同时对孔洞周围进支护，防止 打深孔时，造成孔洞周围塌陷，提高施工质量。
